Геополитическое противостояние США и Китая в последнее десятилетие вызвает закономерное беспокойство поставщиков и потребителей комплектующих для вычислений, рост стоимости устройств, а зачастую и их дефицит. Определить перспективы и по возможности развеять избыточные опасения помогает детальный анализ ситуации в сфере производства чипов, планов производителей и оценок компетентных специалистов.

Предыстория

Противостояние США с Китаем и ненулевая угроза аннексии Тайваня привели к ряду действий, направленных на снижение влияния этого фактора и диверсификацию производства вычислительных устройств. В связи с этим в августе 2022 года был принят Закон о чипах и науке (CHIPS and Science Act). После принятия закона США к началу 2026 года перешли от этапа планирования к активной фазе производства и расширения инфраструктуры.

Основные действия (и результаты) на 2026 год включают:

1. Распределение прямого финансирования и кредитов

Министерство торговли США к концу 2025 года распределило более 32,5 млрд долларов в виде грантов и около 5,8 млрд долларов в виде кредитов.

• Intel: получила около 8,5 млрд долларов грантов и 11 млрд долларов кредитов для проектов в Орегоне, Аризоне и Огайо.
• TSMC: выделено 6,6 млрд долларов на строительство передовых заводов в Аризоне.
• Samsung: получила 6,4 млрд долларов для расширения производства в Техасе.
• Micron: выделено 6,1 млрд долларов для строительства новых мощностей в Нью-Йорке и Айдахо.

2. Запуск передовых производств (2025–2026)

• Начало серийного производства: по состоянию на 1 января 2026 года США вступили в «эру производства», когда первые чипы «энгстремного уровня» (самые современные техпроцессы, включая суб-2нм) начали сходить с конвейеров заводов в Аризоне и Техасе.
• Модернизация: ряд компаний, таких как BAE Systems (35,5 млн долларов) и Microchip Technology (162 млн долларов), завершили или находятся в процессе модернизации мощностей для производства чипов для оборонной и автомобильной промышленности.

3. Инвестиции в НИОКР и кадровый резерв

• Создание центров R&D: Были созданы первые три объекта в рамках Национального центра полупроводниковых технологий (NSTC), включая доступ к передовой EUV-литографии для исследователей.
• Подготовка кадров: Выделено 200 млн долларов на обучение и образование в сфере микроэлектроники через Национальный научный фонд (NSF). Запущены программы, такие как Future of Semiconductors (FuSe2) и региональные инновационные хабы (Regional Innovation Engines).

4. Введение ограничений и защитных мер

• «Ограждающие барьеры» (Guardrails): получателям федерального финансирования официально запрещено расширять производство передовых чипов в Китае и других странах, представляющих угрозу национальной безопасности США.
• Экспортный контроль: усилены правила по ограничению доступа иностранных противников к американским технологиям ИИ и современным чипам.

5. Налоговые льготы

Внедрена 25% инвестиционная налоговая льгота для компаний, строящих заводы по производству полупроводников или оборудования в США. Ожидается, что общая сумма этих льгот составит около 14,7 млрд долларов за период до 2034 года.

Здесь, для логичности дальнейших рассуждений, стоит уточнить - есть ли основания утверждать, что производство чипов заводами в США уже сопоставимо с объемами производства на Тайване? Каково их соотношение, и есть ли убедительные примеры замены на новые чипы в критических областях?

Анализ ситуации приводит к выводу, что на начало 2026 года утверждение о сопоставимости объемов производства чипов в США и на Тайване остается преждевременным. Несмотря на значительные успехи CHIPS Act, Тайвань сохраняет доминирующее положение, особенно в передовых узлах.

1. Соотношение объемов производства

• Глобальная доля: по состоянию на 2026 год, Тайвань по-прежнему контролирует более 60% мирового рынка контрактного производства чипов (foundry) и более 90% производства самых передовых чипов.
• Прогноз роста в США: ожидается, что доля США в производстве передовой логики (менее 10 нм) вырастет до 28%, но лишь к 2032 году.
• Производственный разрыв: текущие мощности Тайваня в пересчете на объем выпуска пластин (wafers) примерно в 10 раз превышают текущие возможности новых заводов в США. Представители Тайваня в конце 2025 года официально отвергли предложение США о переносе 50% производства на американскую территорию, назвав это невозможным в ближайшей перспективе.

2. Технологическое сравнение (2025–2026)

Ситуация в области передовых технологий (2 нм и ниже) стала конкурентной:

• Intel 18A (США): в январе 2026 года Intel начала массовые поставки процессоров Panther Lake, изготовленных по техпроцессу 18A (аналог 1.8 нм) на заводе в Аризоне. Intel фактически опередила TSMC в выводе 2-нм решений на потребительский рынок на 6–9 месяцев.
• TSMC (Тайвань): массовое производство 2-нм чипов (N2) на Тайване началось в конце 2025 года, однако конечные устройства на них ожидаются только к концу 2026 года.
• Эффективность в США: завод TSMC в Аризоне продемонстрировал неожиданно высокие результаты: выход годных чипов (yield) на 4-нм узле там оказался на 4% выше, чем на аналогичных заводах на Тайване.

3. Примеры замены в критических областях

Переход на чипы американского производства («Made in USA») активно идет в секторах национальной безопасности:

• Оборонная промышленность: компании BAE Systems и Microchip Technology получили прямое финансирование для модернизации заводов в США, чтобы заменить импортные компоненты в системах управления ракетами и истребителями F-35.
• Искусственный интеллект и ЦОД: Intel начала выполнять заказы для дата-центров на узле 18A в Аризоне, снижая зависимость от зарубежных поставок для облачной инфраструктуры США.
• Автомобильная электроника: программы расширения мощностей в США (например, через финансирование Microchip) позволили локализовать цепочки поставок для автопрома, предотвращая дефицит, подобный кризису 2021 года.

Итог: США успешно запустили производство самых современных чипов (1.8–2 нм) и добились превосходства в их качестве на своей территории, но по общему количеству выпускаемой продукции Тайвань останется лидером как минимум до конца десятилетия.

Опасения рядовых потребителей

Существенным в данном контексте остается вопрос: имеются ли основания опасаться смещения акцентов в сторону устройств промышленного уровня, а на "потребительском" уровне - дефицита чипов и (как следствие) рабочих устройств, их удорожания или недоступности, особенно в "третьих странах" - например, в Средней Азии.

Общее соображение таково: на начало 2026 года опасения относительно дефицита и удорожания потребительской электроники имеют под собой серьезные основания - однако причины этого сместились от простого недостатка мощностей к структурным изменениям рынка из-за бума ИИ и геополитики.

Основные факторы риска и прогнозы на 2026 год:

1. Дефицит «второго уровня»: память и упаковка

Главной проблемой 2026 года стал не дефицит самих процессоров, а нехватка сопутствующих компонентов, которые перехватывает индустрия ИИ:

• Кризис памяти: производители (Samsung, SK Hynix) отдают приоритет выпуску высокополосной памяти (HBM) для серверов ИИ. Это вызвало дефицит стандартной оперативной памяти (DRAM) и накопителей для смартфонов и ПК.
• Цены: аналитики прогнозируют рост цен на память до 40–55% в первой половине 2026 года.
• Бутылочное горлышко упаковки: сложные методы сборки чипов (CoWoS, 3D-стекинг), необходимые для ИИ, стали новым дефицитным ресурсом, ограничивающим предложение даже при наличии готовых кремниевых пластин.

2. Удорожание потребительских устройств

Крупнейшие производители электроники (Dell, Lenovo, Xiaomi) уже в начале 2026 года предупредили о неизбежном росте цен:

• Прогноз роста цен: ожидается, что смартфоны, компьютеры и бытовая техника подорожают на 5–20% в течение 2026 года.
• Средняя цена смартфона: по прогнозам, средняя стоимость устройства вырастет на 6,9% по сравнению с прошлым годом из-за возросшей себестоимости компонентов.
• Снижение доступности: ожидается сокращение мирового рынка смартфонов на 2,1–5,2% и рынка ПК на 8,9% в 2026 году.

3. Ситуация в «третьих странах» и Средней Азии

Для регионов, подобных Средней Азии, риски в 2026 году специфичны:

• «Шринкфляция» технологий: чтобы удержать цены в бюджетном сегменте, производители могут начать выпускать модели с урезанными характеристиками (меньше памяти, старые техпроцессы) специально для развивающихся рынков.
• Вторичный дефицит: из-за того, что крупные бренды (Apple, Samsung) выкупают квоты на поставки чипов на годы вперед, менее известные и локальные бренды могут столкнуться с перебоями поставок, что ограничит выбор в магазинах.
• Логистические и таможенные издержки: введение новых экспортных ограничений США (в рамках «защитных барьеров» Chips Act) может усложнить реэкспорт высокотехнологичных устройств в регионы, граничащие с подсанкционными зонами, что дополнительно увеличит их стоимость из-за усложнения логистических цепочек.

4. Промышленный vs Потребительский уровень

Акцент Chips Act на «национальную безопасность» действительно привел к тому, что государственные субсидии в США в первую очередь поддерживают производство для нужд оборонного комплекса, авиации и критической инфраструктуры. Потребительский сектор остается во власти рыночной конкуренции с гигантами ИИ, которые обладают гораздо большим капиталом для «выкупа» производственных линий.

Итог: 2026 год характеризуется не физическим отсутствием устройств, а их ценовой недоступностью для массового потребителя, особенно в бюджетном сегменте, что наиболее остро почувствуется в регионах с развивающейся экономикой.

Поводы для оптимизма

Каков же условно "оптимистичный" вариант для горизонта планирования потребительского сектора (прежде всего - для профессиональных студий разработки ПО, создания и обслуживания веб-ресурсов, информационной логистики) с учетом намечающегося дефицита вычислительных мощностей?

Условно «оптимистичный» вариант развития событий предполагает адаптацию стратегий и сроков окупаемости. Горизонт планирования в данном случае составляет 2026–2028 годы.

Сценарий базируется на предположении, что текущий дефицит памяти и оборудования для ИИ является временным «бутылочным горлышком», которое будет расшито в течение 18–24 месяцев.

• Середина – конец 2026 года: пик дефицита и цен на оперативную память и накопители. Студии сталкиваются с самыми высокими расходами на обновление инфраструктуры. Происходит замедление обновления парка ПК и серверов.
• 2027 год: запуск новых производственных линий памяти (HBM, DRAM) и мощностей по упаковке чипов по всему миру (как в США, так и в Азии) начинает удовлетворять спрос. Цены стабилизируются и медленно снижаются. Intel и TSMC наращивают выпуск 2-нм и 1.8-нм чипов.
• 2028 год: ситуация возвращается к относительному балансу. Цены на оборудование становятся более предсказуемыми. На рынке появляются новые поколения процессоров с улучшенным соотношением цена/производительность, что позволяет студиям провести плановое масштабное обновление инфраструктуры.

Осовные предложения разработчикам на текущем этапе (2026 год)

В 2026 году студиям рекомендуется принять следующие стратегические меры:

1. Приоритизация облачных ресурсов над собственным «железом»:

• Переход на OpEx: максимально переведите затраты из капитальных (CapEx — покупка оборудования) в операционные (OpEx — аренда облачных мощностей: AWS, Azure, Google Cloud, или локальных провайдеров). Это позволяет масштабироваться, не привязываясь к высоким ценам покупки оборудования сейчас.
• Оптимизация облаков: активно используйте инструменты для мониторинга и оптимизации расходов на облачные сервисы (FinOps). Пересмотрите тарифы, перейдите на резервированные инстансы (reserved instances) для предсказуемых нагрузок.

2. Продление жизненного цикла текущего оборудования:

• Апгрейд критических компонентов: вместо покупки новых ПК или серверов, рассмотрите точечный апгрейд (добавление SSD большего объема, установка максимального количества поддерживаемой DRAM, если это возможно по бюджету).
• Внедрение VDI (Virtual Desktop Infrastructure): если возможно, централизуйте вычислительные мощности на серверах и предоставляйте разработчикам «тонкие клиенты». Это повышает эффективность использования имеющегося железа и упрощает обслуживание.

3. Инвестиции в эффективность и оптимизацию ПО:

• Код, а не железо: сосредоточьтесь на оптимизации текущих рабочих процессов, CI/CD пайплайнов, алгоритмов и баз данных. Эффективный код требует меньше ресурсов, что напрямую экономит деньги на оборудовании или облачных счетах.
• Обучение: инвестируйте в обучение разработчиков новым, более эффективным фреймворкам, языкам (например, Rust для критических сервисов) и методологиям (DevOps).

4. Стратегические закупки (если необходимо):

Если покупка оборудования неизбежна, покупайте только то, что имеет максимальное соотношение цена/производительность, избегая самого «свежего» и дефицитного на рынке. Сконцентрируйтесь на прошлогодних моделях, которые могут быть дешевле.

Сроки «выхода» из ситуации дефицита вычислительных мощностей

Вероятный срок выхода для потребительского/профессионального сектора - середина 2028 года.

К этому моменту меры, предпринимаемые в рамках CHIPS Act в США, а также ответные действия и расширение производств в Азии, должны привести к достаточному насыщению рынка, снижению цен и восстановлению предсказуемости поставок.

ОБЩИЙ ВЫВОД

Действительно, сочетание геополитики (CHIPS Act), технологических скачков (ИИ-бум) и экономических факторов создает уникальную ситуацию «идеального шторма» для 2026 года.

Для профессионального сектора разработки и веба наступает время "инженерной элегантности": дефицит и дороговизна ресурсов заставляют возвращаться к истокам — качественной оптимизации кода и умному управлению инфраструктурой. Те, кто научится эффективно работать в условиях ограничений 2026 года, получат колоссальное конкурентное преимущество к моменту стабилизации рынка в 2028-м.